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        FR-4板與鋁基板的工藝條件有哪些區(qū)別?

        來源:本站     時間:2020/03/11

        什么是鋁PCB?


        在所有金屬芯PCB中,鋁PCB是最常見的類型 - 基材由帶有標準FR4的鋁芯組成。

        它具有散熱層,可高效散熱,同時冷卻組件并提高產(chǎn)品的整體性能。


        目前,鋁支撐PCB被認為是高功率和緊公差應用的解決方案。價格ComparesFR-4 PCB是一種非常傳統(tǒng)的PCB類型的電子工業(yè)。


        在LED行業(yè)中,F(xiàn)r4 PCB沒有廣泛使用,鋁電路板使用面更廣。

        這就是許多人不知道鋁電路板的原因,但稱之為LED電路板。由于熱管理,鋁PCB必須考慮比傳統(tǒng)PCB設計過程更多的熱量。添加金屬材料也不那么便宜。導致大多數(shù)鋁基板比FR-4 PCB板價格昂貴。


        熱性能比較在傳統(tǒng)的電子PCB設計理論中,電子轉(zhuǎn)移是第一位的,然后是布局。

        鋁合金PCB設計超過兩點以上,加上考慮PCB熱量你知道在LED照明應用中,熱量增加是最大的問題。如果你選擇高性能的金屬,這種情況可能會改變。


        順便說一下,大多數(shù)鋁基板的散熱性能比FR-4 PCB好。鋁PCB VS.FR-4 PCB我們已經(jīng)比較了價格和性能,這部分我們將討論關于鋁PCB的構(gòu)建或堆疊。

        鋁PCB有三層堆疊.FR-4堆疊取決于每個應用,它可以有1,2,3甚至更多。在三層鋁合金PCB層疊中,介電層與FR-4 PCB最為不同。

        鋁PCB具有高熱量管理的最主要原因是它具有絕緣層。

        深圳市銘華航電SMT貼片加工:應用比較FR-4 PCB應用比鋁PCB要廣泛得多。但在LED行業(yè),大多數(shù)工程師會選擇鋁PCB作為新項目。

        例如,單層鋁PCB堆疊基座為鋁芯,頂部為銅,介質(zhì)層位于中間。由于能夠有效地從組件中散發(fā)熱量,因此使用鋁制PCB代替?zhèn)鹘y(tǒng)的FR4或CEM3 PCB。

        這是通過使用導熱介質(zhì)層來實現(xiàn)的。


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