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在對(duì)流焊接過程中形成立碑效應(yīng)，焊膏的表面張力在兩個(gè)芯片末端都不平衡。元件直立部分或完全被稱為立碑效應(yīng)

在回流焊過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)立碑效應(yīng)，元件越小，越容易發(fā)生，如元件1005或0603，則很難避免立碑效應(yīng)。

由于表面張力不平衡，當(dāng)焊膏熔化時(shí)，組件的兩端會(huì)發(fā)生墓石效應(yīng)。表面張力不平衡的原因很多，讓我們來談?wù)勅缦拢?

1，當(dāng)預(yù)熱溫度過低，預(yù)熱時(shí)間短時(shí)，概率會(huì)明顯增加，導(dǎo)致部件兩端表面張力不平衡。應(yīng)正確設(shè)置預(yù)熱過程，預(yù)熱溫度一般為150±10℃。 ℃，預(yù)熱時(shí)間在60秒至90秒之間。

2.焊盤尺寸。設(shè)計(jì)芯片時(shí)，應(yīng)保持芯片對(duì)稱，以獲得良好的焊接效果。如果芯片太濕，很容易滑動(dòng)。

3.焊膏的厚度。焊膏越薄，立碑效應(yīng)越小。因?yàn)檩^薄的焊膏表面張力較小。

4.組件安裝不正確。

5.深圳市銘華航電SMT貼片加工：較輕的部件具有很高的概率立碑效果。