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我是PCB設(shè)計(jì)的新手，我正在嘗試實(shí)現(xiàn)我的第一個(gè)4層pcb。

內(nèi)層是完全用銅填充的gnd和vcc平面。我的默認(rèn)跡線/間距為0.1mm / 0.1mm，鉆頭尺寸為0.2mm。

我根據(jù)規(guī)格計(jì)算出一個(gè)限制為0.5mA的通孔。也許我錯(cuò)了。但如果是這樣，要將2A從前層轉(zhuǎn)移到內(nèi)部vcc平面，我是否需要在前面的跡線中放置至少4個(gè)過孔？

這個(gè)vcc通孔和內(nèi)部接地平面之間的最小間隙是多少？

在此先感謝您的幫助。

這個(gè)vcc通孔和內(nèi)部接地平面之間的最小間隙是多少？

這取決于供應(yīng)商的鉆取注冊(cè)功能，加上一點(diǎn)保證金。

    對(duì)于從孔到平面的間隙（假設(shè)內(nèi)層沒有墊），在0.1 / 0.1空間/軌跡和0.2mm鉆頭的商店中的典型圖形是0.25-0.3mm。

     處理它的另一種常見方法是在內(nèi)層包括焊盤，讓0.1毫米的銅到銅間隙加上焊盤環(huán)形環(huán)設(shè)置孔到平面的間隙。然后，您的工廠車間可能會(huì)要求拆除內(nèi)層墊，以減少鉆頭磨損，我總是允許他們做的沒有問題。