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        SMT貼片元件拆卸技巧

        來(lái)源:本站     時(shí)間:2020/03/13

        SMT一分鐘內(nèi)拆卸SMT芯片組件并不容易,您需要不斷練習(xí)以獲得更多經(jīng)驗(yàn),以便您可以快速輕松地拆卸組件,而不會(huì)造成損壞。以下提

        示僅供您參考:


        SMT貼片元件拆卸技巧

        1.對(duì)于電阻器,電容器,二極管,三極管等引腳較少的表面貼裝元器件,首先應(yīng)在其中一個(gè)PCB焊盤上進(jìn)行鍍錫,然后用左手用鑷子

        將元件固定在安裝位置上,然后使用用右手烙鐵焊接引腳。其余引腳由錫線焊接。拆卸這些組件也很容易,只需使用烙鐵加熱組件

        的兩端,并在錫熔化后小心移除。



        2. SMD引腳較多,芯片元件間距較寬的元器件,其焊接方法與前述相同。這種部件的去除通常更適合使用熱風(fēng)槍。手持式熱風(fēng)槍將

        熔化焊料,用另一只手使用鑷子或其他夾具去除組件。



        3.深圳SMT貼片加工對(duì)于引腳密度相對(duì)較高的表面貼裝元件,其焊接步驟相似,即首先焊接一個(gè)引腳,然后用錫焊接其余引腳。當(dāng)引

        腳號(hào)碼較密時(shí),引腳和引腳的對(duì)齊是關(guān)鍵因素。高密度插銷拆卸部件是使用熱風(fēng)槍。使用鑷子夾住組件,用熱風(fēng)槍吹回所有的針腳,

        然后在針腳熔化時(shí)移除組件。如果您仍然需要拆卸組件,則盡量不要吹動(dòng)組件中心,并且過(guò)程盡可能快。取出組件后,使用烙鐵清潔電極片。


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