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SMT貼片百科：SMT設(shè)備回流焊接爐如何工作？

要將表面貼裝元件成功焊接到電路板上，應(yīng)將熱量傳遞到焊料合金焊膏，直到其溫度達(dá)到熔點(diǎn)（對于SAC305無鉛焊料為217°C）。 液態(tài)合金將與PCB銅焊盤合并成為共晶合金混合物。 在熔點(diǎn)以下冷卻后形成固體焊點(diǎn)。

1. 傳導(dǎo)：當(dāng)相鄰區(qū)域之間存在溫度差異時，熱傳導(dǎo)直接透過物質(zhì)，而不會移動材料。 它發(fā)生在兩個不同溫度的物體相互接觸時。 熱量從較暖的地方流向較冷的物體，直到它們都處于相同的溫度。

2. 輻射：輻射傳熱主要在紅外區(qū)域以電磁波的形式發(fā)生。 輻射是一種傳熱方法，不依賴于熱源和被加熱物體之間的任何接觸。 輻射的局限在于黑體比白體吸收更多的熱量。

3. 對流：熱對流是通過空氣或蒸氣等流體的運(yùn)動將熱量從一個地方傳遞到另一個地方。 它也是一種非接觸式的傳熱方法。

深圳銘華航電SMT貼片打樣：SMT設(shè)備回流焊爐采用輻射和對流相結(jié)合的概念。 陶瓷加熱元件發(fā)出的熱量通過紅外線輻射，但不會直接傳送給PCB。 首先將熱量傳遞給熱量調(diào)節(jié)器，以使熱量輸出均勻。 對流風(fēng)扇將熱空氣吹到內(nèi)腔。 目標(biāo)PCB可以在任何地方獲得熱量一致性。