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PCB設計師必須努力研究其輪廓層和保留間隙。 必須考慮到這一點，因為忽視這些細節(jié)可能會產生許多問題。

在制造PCB時，在Gerber文件中出現(xiàn)大綱圖層（也稱為保留圖層）是非常重要的。 如果設計者忽略了這些細節(jié)，他們很可能會創(chuàng)建一個原點錯誤，因為CAM工程師必須間接獲取這些數(shù)據(jù)。 此外，當板是面板化時會出現(xiàn)問題。 

另一個問題是，如果設計師想把銅多邊形倒在電路板上，那么電路板邊緣的銅就會暴露在空氣中。 當電路板通過波峰焊過程時，這會增加短路的可能性。 熔化的焊料在通過焊料罐時會濺到電路板的邊緣。 焊料將粘在電路板的邊緣，并在頂層和底層銅層之間形成焊橋。 

     深圳市銘華航電smt貼片加工，我們建議銅多邊形必須保持距離電路板邊緣0.2mm以上。 這是因為當我們進行V-Scoring時，面板上留下0.2mm寬的凹槽。 PCB邊緣0.2mm范圍內的任何銅線都將露出。為確保安全和正確的電氣隔離，我們建議在電源接近介質擊穿電壓的高壓電路上留出更大的間隙。