小銘SMT貼片加工的流程
SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB線路板基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。SMT貼片加工的作業(yè)流程大致有四大步驟：錫膏印刷→元件貼片→回流焊→AOI。下面小銘打樣小編就來(lái)為大家介紹一下SMT貼片加工的具體流程？
1. 物料采購(gòu)加工及檢驗(yàn)
物料采購(gòu)員根據(jù)客戶提供的BOM清單進(jìn)行物料原始采購(gòu)，確保生產(chǎn)基本無(wú)誤。采購(gòu)?fù)瓿珊筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，檢驗(yàn)是為了更好地確保生產(chǎn)質(zhì)量。
2. 絲印
絲網(wǎng)印刷是SMT加工制程的第一道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB板焊盤(pán)上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。絲印所用的鋼網(wǎng)如果客戶沒(méi)有提供，則加工商需要根據(jù)鋼網(wǎng)文件制作。同時(shí)，因所用錫膏必須冷凍保存，錫膏需要提前解凍至適合溫度。錫膏印刷厚度也與刮刀有關(guān)，應(yīng)根據(jù)PCB板加工要求調(diào)整錫膏印刷厚度。
3. 點(diǎn)膠
SMT加工中，點(diǎn)膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過(guò)程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點(diǎn)膠又可以分為手動(dòng)點(diǎn)膠或自動(dòng)點(diǎn)膠，根據(jù)工藝需要進(jìn)行確認(rèn)。
4. 貼裝
貼片機(jī)通過(guò)吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現(xiàn)了將SMC/SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤(pán)位置上。
5. 固化
固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤(pán)上，一般采用熱固化。
6. 回流焊接
回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。它主要是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接。
7. 清洗
完成焊接過(guò)程后，板面需要經(jīng)過(guò)清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防?止他們?cè)斐稍g的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機(jī)中，清除PCB組裝板表面對(duì)人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過(guò)程中造成的污染物。
8. 檢測(cè)
檢測(cè)是對(duì)組裝完成后的PCBA電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)和裝配質(zhì)量檢測(cè)。需要用到AOI光學(xué)檢測(cè)、飛針測(cè)試儀并進(jìn)行ICT和FCT功能測(cè)試。
9. 返修
SMT的返修，通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯(cuò)誤的元器件，重新更換新的元器件。PCB板需要經(jīng)過(guò)目檢，查看是否元件漏貼、方向錯(cuò)誤、虛焊、短路等。如果需要，有問(wèn)題的板需要送至專業(yè)的返修臺(tái)進(jìn)行維修。
