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        LED鋁基板PCB的特性

        來源:本站     時間:2020/03/14
        LED散熱問題是LED制造商最為棘手的問題,而鋁基板則可以使用,因為鋁具有較高的導熱性和較好的散熱性,可以有效地輸出內(nèi)部的熱量。

        鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅箔層壓板,具有良好的導熱性,電絕緣性能和機械加工性能。在設計中,PCB應盡可能靠近鋁基,以降低密

        封膠的熱阻。



        首先,鋁基板的特性
        1。表面貼裝技術(SMT貼片加工);
        2。在電路設計方案中,熱擴散處理非常有效; 
        3,降低產(chǎn)品的工作溫度,提高產(chǎn)品的功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品的使用壽命; 
        4,減少產(chǎn)品尺寸,降低硬件和組裝成本;
        5。取代脆性陶瓷基板,以獲得更好的機械耐力。
        鋁基板結構鋁基覆銅板是一種由銅箔,絕熱層和金屬基板組成的金屬電路板材料,其結構分為三層:
        Cireuitl層。電路層:相當于普通PCB覆銅板,線路銅箔厚度LOZ為10oz.
        DiELcctricLayer絕緣層:絕緣層是一種低導熱絕緣材料.
        BaseLayer基底:它是一種金屬基底,通常是鋁或可選的銅。鋁基覆銅箔層壓板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。


        通常在蝕刻后形成印刷電路的電路層(即銅箔)通常在元件的各個部件中相互連接,需要電路層電流承載能力大,應使用35?280μm

        的厚銅箔;隔熱層是鋁基板的核心技術,它一般是由特殊的聚合物填充,特殊的陶瓷熱阻小,粘彈性好,具有熱老化能力,能承受機械

        和熱應力。



        鋁基板的高性能隔熱層是使用這種技術,它具有非常好的導熱性和高強度的電絕緣性能;金屬底座是鋁基板的支撐部件,具有較高的導

        熱性,一般為鋁合金,也可使用銅銅(可提供較好的導熱性),適用于鉆孔,沖孔,切割等常規(guī)機械加工。與其他材料相比,PCB具有

        無可比擬的優(yōu)勢。



        適用于功率元件表面貼裝SMT公共藝術。無散熱片,體積大大縮小,散熱效果極佳,絕緣性能好,機械性能好。


        三,使用鋁基板:用途:功率混合集成電路(HIC)。
        音頻設備:輸入輸出放大器,平衡放大器,音頻放大器,前置放大器,功率放大器等。
        電源設備:開關穩(wěn)壓器,DC / AC轉(zhuǎn)換器,SW穩(wěn)壓器等。
        通信電子設備:高頻放大器,濾波電路,電報。辦公自動化設備:電機驅(qū)動器等。
        汽車:電子調(diào)節(jié)器,點火器,電源控制器等。
        工控產(chǎn)品電腦:CPU板\“軟盤驅(qū)動\”電源設備等。

        電源模塊:變頻器,固體繼電器,整流橋等。




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