是什么導致PCB焊接完之后分層？
我們正在印刷電路板上發(fā)生分層，是否有辦法確定這是由濕氣或其他缺陷引起的
菲爾（Phil）
吉姆，我們今天要問什么？
我們正在印刷電路板上經(jīng)歷分層，導致報廢，是否有辦法確定剝離是由濕氣還是其他類型的缺陷引起的？是否可以分層維修印刷電路板？
來自蒙特利爾的弗蘭克（Frank）基本上也有同樣的問題，但請注意，在收到木板后，他正在處理木板，將其重新焊接，以免它們在他的商店附近閑逛。但是有基本相同的問題。他應該回流焊它們等等嗎？
菲爾
這里有很多方面可以發(fā)揮作用，但是在我們分配的五分鐘內(nèi)，讓我們來談談關(guān)鍵方面。
首先，請確保您的制造商所使用的層壓板符合當前規(guī)格。我們遇到了許多仍在按照IPC 1399規(guī)范進行制造的人。那是幾年前的事了。
根據(jù)我們的好朋友加里·法拉利（Gary Ferrari）設計博士的說法，如今，基本上所有使用的材料（尤其是無鉛材料）都應符合IPC 4101/126或/ 129的要求，這基本上是具有非常高T sub G和T sub D分解溫度和公差。確保使用正確的材料。
然后，一旦我們進入您的商店，您應該遵循IPC 1601，該內(nèi)容涵蓋了電路板的處理和保養(yǎng)以及存儲。
確保對回流曲線或波峰焊或選擇性焊接曲線進行了適當?shù)谋M職調(diào)查和實驗設計，當然手工焊接也處于控制之中。
吉姆，我相信，有一種方法可以測量您是否吸收了水分。
吉姆
我知道有人通過先稱重電路板然后根據(jù)IPC 1601回流焊電路板來確定電路板中是否有水分。關(guān)于1601的好處是，它定義了特定的回流焊時間周期，這一直是整個行業(yè)長期存在的問題直到那個出來的時間。
我知道有些人已經(jīng)對木板稱重，然后回流焊，然后再稱重，其區(qū)別在于水分含量。
在確定是否有水分以及是否引起問題方面，這是一件事。我不確定1601年是否描述了該程序，但是您只需要一個非常準確的標尺即可。
在維修方面，我認為維修損壞的板的更先進的電路板維修店可以修復一定程度的分層。
分層實際上是在破壞電路板的基本結(jié)構(gòu)。
我不認為可以修復嚴重分層的電路板。但這可以通過專業(yè)的電路板維修服務進行檢查。
吉姆
確保您的供應商正確地處理了電路板并干燥它們，并按照以下步驟進行操作，以免它們弄濕您，并確保它們進入包裝正確的包裝中。
深圳小銘打樣SMT貼片：大多數(shù)電路板都來自海外，存儲時間取決于您是乘船還是乘飛機，但是在所有情況下，IPC 1601都會指導您如何密封它們，并且應該保持密封狀態(tài)；
